Vår QSFP optiske modulserie leverer et omfattende utvalg av-høyhastighets tilkoblingsløsninger designet for å møte de skiftende kravene til datasentre, skyinfrastruktur og telekommunikasjonsnettverk. Denne porteføljen dekker hastigheter fra 100G til 800G, og inneholder flere formfaktorer-inkludert QSFP28, QSFP-DD og QSFP112 – for å gi uovertruffen fleksibilitet for ulike applikasjoner.

product-757-708

product-756-577

Omfattende produktutvalg

Hastighetsmangfold: Fra 100G til 800G, støtter et bredt utvalg av protokoller og applikasjoner.
Multi-formfaktorer: Inkludert QSFP28, QSFP-DD og QSFP112 for fleksibel distribusjon på tvers av eldre og neste-generasjonssystemer.
Nå fleksibilitet: Alt fra intra-rack SR/SR8-koblinger til lang-ER/LR-løsninger på opptil 40 km.

Avansert teknologiintegrasjon

Kort-rekkevidde optimalisert: SR/SR8-moduler bruker VCSEL-basert parallelloptikk over OM3/OM4-fiber for kostnadseffektive,-båndbreddeforbindelser i datasentre.
Lang-ekspertise: DR/FR/LR/ER-moduler bruker enkelt-fiber- og CWDM/LWDM-teknologi for effektive metro-, tilgangs- og DCI-applikasjoner.
Signalintegritet: Innebygd-DSP- og PAM4-modulasjon sørger for lavt strømforbruk og høy ytelse under krevende nettverksforhold.

Pålitelighet og samsvar

Samsvar med standarder: Designet for å møte IEEE-, MSA- og CMIS-spesifikasjoner for bred interoperabilitet.
Strengt testet: Alle moduler gjennomgår termisk, signalmargin- og interoperabilitetstesting for å sikre ytelse i virkelige-miljøer.
Søknad klar: Ideell for hyperskalering av datasentre, telekomtransport, bedriftsnettverk og høy-databehandling.

Spørsmål: Hvorfor velge vår QSFP optiske modul?

A: Skalerbarhet: Migrer enkelt fra 100G til 800G innenfor konsistente arkitekturfotavtrykk.

Strømeffektivitet: Innovativ design reduserer driftskostnader og termisk påvirkning.

Global distribusjon bevist: Klarert av ledende skytjenesteleverandører og telekomoperatører.

Produksjonsutstyr

For å produsere optiske transceivere med høy-data-hastighet, kreves det ulike avanserte utstyrselementer. Disse inkluderer die-bonder, wire-bonders, optiske justeringssystem, wafer-testsystemer og modultestere.

Macrochip bruker høy-nøyaktighetsposisjonering som oppnår en plasseringsnøyaktighet på 1 mikron og støtter høy-auSn eutektiske bindingsprosesser.

For høy-volumgjennomstrømning er en sofistikert og automatisk wire-bonder utplassert i produksjonslinjen. Det øker ikke bare produktiviteten, men sikrer også påliteligheten til limingen.

Ytelsen til en optisk modul kan bli betydelig svekket av en optisk feiljustering på bare noen få mikrometer. Derfor implementerer vi aktiv innrettingsteknologi i vårt høye - presisjonsinnrettingssystem. Dette systemet kan tilpasses ulike og komplekse prosesskrav.